19日，芯片國(guó)產(chǎn)化概念徹底“亮”了，華天科技、通富微電、士蘭微、中穎電子、紫光國(guó)芯、晶方科技等一批股票集體漲停，推動(dòng)概念指數(shù)大漲5.37%，成為全天漲幅最好、市場(chǎng)關(guān)注度最高的概念熱點(diǎn)。

　　券商機(jī)構(gòu)人士表示，全球半導(dǎo)體超級(jí)周期邏輯還在不斷深化，“硅片供需剪刀差”愈演愈烈，半導(dǎo)體周期持續(xù)性、力度超過市場(chǎng)及產(chǎn)業(yè)周期核心原因也在這里，而具體演化路徑，半年來已經(jīng)得到深度驗(yàn)證。從美股來看，半導(dǎo)體及半導(dǎo)體設(shè)備板塊在上周領(lǐng)漲所有細(xì)分板塊，漲幅高達(dá)5.38%。“全球超級(jí)周持續(xù)國(guó)內(nèi)科技紅利拐點(diǎn)”將迎來的是未來5年的產(chǎn)業(yè)型機(jī)會(huì)，芯片行業(yè)正進(jìn)入成長(zhǎng)性拐點(diǎn)。

　　成長(zhǎng)確定性強(qiáng)

　　近期，華為在柏林消費(fèi)電子展（IFA）上發(fā)布全球首款移動(dòng)端AI芯片——處理器麒麟970。

　　麒麟970是全球首款搭載神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元NPU的異動(dòng)端SOC芯片，集成了8核CPU、12核GPU、麒麟NPU、圖像DSP、雙ISP、4.5G LTE Modem等，在性能上遠(yuǎn)超iPhone 7Plus、三星S8，其CPU采用了目前ARM能效比最高的Cortex-A73方案，性能卓越，能效出眾。

　　民生證券分析師鄭平認(rèn)為，麒麟970是國(guó)產(chǎn)處理器芯片的重大突破，將引領(lǐng)人工智能芯片從云端加速進(jìn)入移動(dòng)端。蘋果、高通等科技企業(yè)正布局移動(dòng)端AI生態(tài)，在今年的WWDC大會(huì)上，高通發(fā)布機(jī)器學(xué)習(xí)框架OpenM,蘋果也正在研發(fā)Neural Enginede的AI芯片。“憑借蘋果在消費(fèi)電子領(lǐng)域的影響力，以及高通在移動(dòng)終端芯片領(lǐng)域的主導(dǎo)地位，移動(dòng)AI芯片生態(tài)將在蘋果、高通等企業(yè)引領(lǐng)下加速發(fā)展。”

　　目前來看，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資建設(shè)穩(wěn)步推進(jìn)，臺(tái)積電南京和英特爾大連的產(chǎn)能建設(shè)推進(jìn)逐步進(jìn)入后期，量產(chǎn)計(jì)劃也隨著逐步開始。新建項(xiàng)目方面，博世預(yù)計(jì)將會(huì)在南京投資建設(shè)智能化助力器基地，徐州則計(jì)劃建設(shè)傳感器基地。此外，英偉達(dá)的靚麗財(cái)報(bào)以及日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省要出資采購(gòu)設(shè)備和軟件協(xié)助人工智能的研發(fā)，也反映了芯片行業(yè)受關(guān)注度的提升。

　　隨著四季度臨近，全球三大DRAM廠陸續(xù)召開針對(duì)明年產(chǎn)能規(guī)劃的年度戰(zhàn)略會(huì)議。據(jù)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心調(diào)查，2018年個(gè)DRAM廠的資本支出計(jì)劃皆傾向保守。預(yù)計(jì)2018年DRAM產(chǎn)業(yè)供給增長(zhǎng)率將維持在近年低點(diǎn)，低于需求增速，供給吃緊的態(tài)勢(shì)將延續(xù)。價(jià)格方面，過去一年DRAM已經(jīng)實(shí)現(xiàn)翻倍。

　　華金證券認(rèn)為，集成電路月度數(shù)據(jù)持續(xù)改善，在逐步進(jìn)入產(chǎn)業(yè)旺季的過程中，存儲(chǔ)器價(jià)格再次上升進(jìn)一步明確了行業(yè)的景氣狀態(tài)。本月許多廠商紛紛在半年報(bào)方面給出了對(duì)于未來的預(yù)期，下游應(yīng)用市場(chǎng)盡管智能手機(jī)等通訊設(shè)備依然是主流，但汽車電子和人工智能方面的需求增長(zhǎng)速度較快，成為行業(yè)成長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)因素。

　　沿產(chǎn)業(yè)鏈布局

　　上游的情況更加印證了產(chǎn)業(yè)的景氣狀況。晶圓價(jià)格上半年整體漲幅較大，進(jìn)入三季度后再次出現(xiàn)協(xié)議價(jià)格的上升，包括三星在內(nèi)的行業(yè)龍頭企業(yè)通過增加長(zhǎng)期協(xié)議價(jià)格來獲得較好的供應(yīng)保障，而SUMCO則預(yù)計(jì)增加約4億美元的資本開支來擴(kuò)大產(chǎn)能，以應(yīng)對(duì)需求的上升。半導(dǎo)體設(shè)備方面的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)看，SEMI報(bào)告顯示了上半年整體的設(shè)備指出同比大幅上升達(dá)到50%，設(shè)備廠商的業(yè)績(jī)狀況也十分理想。

　　從A股走勢(shì)看，半導(dǎo)體行業(yè)在半年報(bào)披露后的業(yè)績(jī)情況較為理想，同比環(huán)比均處于上升態(tài)勢(shì)，同時(shí)華為麒麟970芯片的問世也引發(fā)了資本市場(chǎng)對(duì)于行業(yè)的熱切關(guān)注，過去兩周相關(guān)指數(shù)持續(xù)上揚(yáng)。華金證券蔡景彥認(rèn)為，行業(yè)狀況的持續(xù)樂觀會(huì)在三季度進(jìn)一步兌現(xiàn)到公司業(yè)績(jī)層面，資本市場(chǎng)的投資者偏好逐步轉(zhuǎn)變后，行業(yè)具備中短期內(nèi)良好的投資機(jī)會(huì)。

　　其認(rèn)為，從資本市場(chǎng)偏好看，集成電路設(shè)計(jì)韓各樣作為輕資產(chǎn)的智慧密集型板塊最新受到市場(chǎng)關(guān)注，也開始了上漲的趨勢(shì)，近期半導(dǎo)體行業(yè)的次新股集中在半導(dǎo)體用的精細(xì)化學(xué)品、大宗化學(xué)品以及設(shè)備建設(shè)供應(yīng)商等，預(yù)計(jì)也會(huì)在接下來受到市場(chǎng)關(guān)注。最后，集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)則有望受到景氣擴(kuò)張利好帶來產(chǎn)能利用率和盈利能力的擴(kuò)大，成為基本面改善的標(biāo)的選擇。

　　立足于投資布局，中泰證券分析師認(rèn)為，人工智能的核心在于云智能和端智能，產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)在于數(shù)據(jù)分析處理、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)傳輸三個(gè)關(guān)鍵性環(huán)節(jié)。云經(jīng)過多年發(fā)展已經(jīng)廣泛應(yīng)用了，而基于端的提升是全球巨頭必爭(zhēng)的戰(zhàn)略高地。移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，手機(jī)已經(jīng)成為數(shù)字化信息社會(huì)中人的代理，需要往更強(qiáng)大的感知系統(tǒng)、認(rèn)知系統(tǒng)、安全系統(tǒng)和動(dòng)力系統(tǒng)發(fā)展。除了云端芯片提升之外，基于手機(jī)智能終端、傳感器、IOT、存儲(chǔ)器等芯片提升是大勢(shì)所趨。